名称：硼化钨

分子式：WB

CAS：12007-09-9

MDL：MFCD00049708

分子量：194.65

密度：10.77g/cm3

熔点：2900℃

外观：黑灰色固体粉末

性质：硼化钨的结构为八角形晶体，外观为黑色粉末状，密度为1.6 g/ml，熔点为2670℃，不溶于水，能溶于王水，具有大硬度，高韧性，耐磨损，耐高温，耐腐蚀，良好的化学稳定性和导电性，及对中子有优异的吸收效果等特点。

注意：其在自然环境下会分解，所以一般要存储于密闭阴凉且干燥的环境中。

用途：硼化钨常用作结构材料、耐磨材料、电极材料、半导体薄膜、切削刀具材料、耐腐蚀材料等。其中，制备一种具有富硼化钨涂层的工件，包括工件基体，以及依次设置于基体上的钨层、硼化钨梯度层和富硼化钨涂层；沿工件基体向钨层的厚度方向和硼化钨梯度层中逐渐增加硼含量。具有高熔点、高硬度、高电导率以及对不同类型介质的高耐腐蚀性和抗氧化性,这些优良的特性使得W-B系化合物可以在恶劣的环境中得到广泛的应用于耐磨涂层及半导体薄膜，高温耐蚀电极材料、熔铸模具、坩埚等。

硼化钨-金属/高分子基复合材料在核屏蔽材料领域的应用:
目前，核屏蔽材料通常需要同时添加防中子和伽马射线的组分才能实现同时屏蔽中子和γ射线的功能，而本团队所研发的硼化钨则能正好符合上述要求。因而，本团队以硼化钨为主要组分，通过金属浸渗、粉末冶金法等材料制备技术，开发了组元分布均匀、力学性能优异、兼具中子和γ射线屏蔽性能的高体积密度硼化钨-铝基复合材料、硼化钨-钛基复合材料、硼化钨-高分子基复合材料。相关制备工艺简单、

屏蔽组分易调控，能满足不同辐射场所。其中3mm厚的硼化钨-铝基复合材料的热中子屏蔽率达到了99%；15cm厚的硼化钨-铝基复合材料对γ射线（0.662 MeV）的屏蔽率达到了99%。可以看出，本团队研发的硼化钨新型核辐射防护复合材料有望在乏燃料贮存、航空航天、反应堆屏蔽，仪器仪表元件、医疗射线防护等领域得到广泛应用。